华尔街评论AMD的最新计算芯片，重点关注明年的

AMD本周发布了年度计算CHIP MI350系列，华尔街分析师表示，该系列还可以，但是发布真正的挑战NVIDIA可能会等到明年。在周四举行的AI会议的年度预付款中，AMD推出了两个芯片MI350X和MI355X，均配备了288GB的HBM3E内存和运营带宽，高达8TB/sec。 MI355X专门设计用于液体冷却和冷却，性能更强。该系列使用2D混合键合技术，计算芯片使用TSMC的N3P过程，而IOD使用N6过程。市场更关心MI400系列AMD明年推出的计划。根据AMD首席执行官Su Zifeng的说法，MI400将使用HBM4内存，将记忆力提高到432GB，并且带宽可以到达19.6tb/sec。与明年NVIDIA推出的下一代Vera Rubin架相比，配备MI400芯片的AMD架子的存储容量，带宽和扩展幅度高出50％D带宽。因此，分析师在将于今年的第三季度推出的MI350系列中获得了适度的回应，并注意明年的产品。伯恩斯坦（Bernstein）的分析师认为，这一事件“还不错，但没有重大惊喜”，指出AMD尚未由新的重要GPU合作伙伴宣布，尽管它揭示了新的GPU路线图详细信息。他们还指出，即使MI350系列迟到了一年，但终于与Nvidia的Blackwell芯片一起为差距形成。如果正确发布，MI450系列可能更接近新的Nvidia产品的水平。 AMD管理层将能够从长期的角度来看，并期望AI加速器市场在2028年将超过5000亿美元。但是，该公司没有提供短期收入指导的最新信息，因此伯恩斯坦的分析师倾向于在短期内处理NVIDIA份额。摩根士丹利半导体行业分析师约瑟夫·摩尔（Joseph Moore）也认为MI350系列是“不同”产品，重点保留在明年推出的MI400/450系列中。如果AMD按计划交付，它可能会给市场带来更大的市场。摩尔还指出，即使从当前的较低基础，AMD仍然有一个有限的空间来发展MI350系列的最大客户群。这两个机构都保持了AMD的“中性”评级。