美国半导体关税“空白”背后有何计算？摆脱技

美国政府宣布将于2027年对中国芯片加征关税，但未来18个月内不会实施额外关税措施。这一决定表明全球半导体产业链正在经历深度重组。彭博社分析称，这是美国寻求加强中美关系的最新迹象，也反映出科技博弈已进入战略僵持期。回顾2018年以来的四轮芯片制裁，美国加大了技术限制，从限制华为获得先进工艺芯片，到切断EDA工具供应，再到联手日本、荷兰阻止光刻机出口。但制裁清单的变化有待观察，美国从未彻底断绝中国半导体产业升级之路。例如，长江存储的技术报告NAND闪存领域的突破迫使美国调整制裁策略。台积电南京工厂扩建计划受阻与三星西安工厂获批形成鲜明对比，暴露了美国联盟战略的内在裂痕。当韩国企业获得美国的“国家安全豁免”并继续在中国扩大生产时，所谓的技术封锁“铁幕”出现了结构性缺口。 RISC-V开源架构的兴起，给这场游戏增添了新的变数。这一不受美国出口管制的技术标准，正在成为中国企业突破指令集封锁的主要途径。阿里巴巴平头哥推出的亿盈1520芯片证明了基于RISC-V架构可以实现高性能计算。业内专家估计，18个月的政策宽限期足以完成根本性转变从转型建筑到生态建设。